食品 X 光机的校准与维护是确保其检测精度稳定、延长设备寿命的关键环节，需结合设备特性、生产场景及行业标准规范操作。以下从校准要点和维护措施两方面详细说明：
一、校准：确保检测精度的核心操作
校准的核心目标是通过调整设备参数，使图像清晰度、异物识别灵敏度、检测阈值等指标符合预设标准，消除因设备老化、环境变化或参数漂移导致的误差。
1. 日常校准（每日 / 每班生产前）
日常校准由操作工人完成，重点验证设备基础性能是否正常，避免因临时干扰影响检测精度。
- 图像清晰度校准
- 使用厂商提供的标准测试卡（含不同尺寸、材质的异物模拟件，如 0.2mm 钢丝、0.5mm 玻璃珠等），通过传送带输送至检测区域，观察设备显示的图像是否清晰，异物边缘是否锐利。
- 若图像模糊（如出现重影、灰度不均），需检查 X 射线源电压 / 电流是否稳定（通过设备控制面板查看参数，正常范围通常为 50-160kV），或清洁探测器表面（避免灰尘遮挡导致图像失真）。
- 灵敏度验证
- 用标准异物样本（如对应产品的最小可检测异物，如饼干生产线用 0.3mm 金属丝）进行多次检测（建议 10 次以上），确认设备均能稳定报警，且无漏检或误报。
- 若出现漏检，需重新调整检测阈值（通过设备软件降低 “检测限值”，但需避免阈值过低导致误报增加）；若误报频繁，需检查是否因食品本身特性（如高密颗粒）干扰，可通过软件优化算法（如 “产品抑制” 功能屏蔽正常结构信号）。
- 位置校准
- 检查传送带运行是否平稳，异物通过检测区域时是否居中，避免因偏移导致图像切割不完整。可通过在传送带表面标记基准线，观察产品是否沿基准线输送，若偏移需调整传送带导向轮。
2. 定期校准（每月 / 每季度，由专业技术人员完成）
针对设备核心部件的性能衰减，需通过专业工具校准，确保长期精度稳定。
- X 射线源校准
- 用剂量仪检测 X 射线输出强度，确保其符合设备标称值（如 100kV 时的辐射剂量）。若强度下降（如衰减超过 10%），需更换 X 射线管或调整高压发生器参数，避免因穿透力不足导致厚样品中异物漏检。
- 校准 X 射线束的垂直度和均匀性：通过专用靶材（如铅板网格）检测射线束是否垂直于探测器平面，若偏移需调整射线源角度，否则会导致图像畸变（如异物尺寸被拉伸 / 压缩）。
- 探测器校准
- 进行暗电流校准：在无 X 射线照射时，检测探测器各像素的暗电流值（应接近 0），若某区域数值异常，可能是探测器老化或受潮，需更换对应模块。
- 进行增益校准：用均匀厚度的标准材料（如铝片）覆盖探测器，照射 X 射线后，确保各像素的灰度值一致（偏差≤5%），否则需通过软件调整像素增益，避免因探测器灵敏度不均导致异物误判。
- 算法与软件校准
- 结合生产的食品类型（如从饼干切换到肉类），重新导入对应产品的 “参考图像库”，通过软件的 “自学习” 功能让设备适应新的产品特性（如肉类的脂肪 / 肌肉密度差异），优化异物与背景的区分度。
- 校准重量检测功能（若设备具备）：用已知重量的标准样品（如 50g、100g 的均质块），对比设备估算重量与实际重量的偏差，若误差超过 ±2%，需更新重量算法的参数（如密度系数）。
- 机械结构校准
- 校准传送带速度：用秒表和卷尺测量实际速度（如 30 米 / 分钟），与设备显示值对比，偏差需≤2%，否则会导致扫描时间不足（速度过快时，异物在检测区域停留时间短，图像采样点减少）。
- 检查运动部件（如传送带电机、驱动轮）的同心度，避免因振动导致图像抖动，可通过加装减震垫或更换磨损的轴承。
3. 校准标准与记录
- 校准需依据设备厂商提供的操作手册及行业标准（如 ISO 15593《食品 X 射线检测系统性能验证》），使用经计量认证的工具（如剂量仪、标准测试块）。
- 每次校准需记录参数调整前后的数值、使用的工具型号、操作人员及日期，形成校准报告，作为质量追溯依据（符合食品安全法规如 FDA 21 CFR Part 11 的记录要求）。
二、维护：预防故障，延长设备寿命
维护的核心是减少部件损耗和环境干扰，确保设备长期稳定运行，间接保障检测精度。
1. 日常维护（操作工人每日执行）
- 清洁
- 用无尘布蘸酒精擦拭探测器表面和 X 射线窗口，去除食品碎屑、油污（若积累过多，会吸收 X 射线，导致图像出现伪影）。
- 清理传送带表面及底部的异物（如散落的食品颗粒、金属碎片），避免卡涩导致传送带速度波动。
- 定期（如每周）清洁设备散热孔，用压缩空气吹去灰尘，防止因散热不良导致 X 射线源或电路模块过热（可能引发参数漂移）。
- 功能检查
- 测试设备报警功能：触发异物检测时，确认声光报警是否正常、传送带是否自动停机（或剔除机构是否动作），若异常需检查继电器或电磁阀。
- 检查安全联锁装置：关闭设备防护门时，X 射线应立即停止发射（用剂量仪在门外检测，辐射剂量需≤0.5μSv/h），否则需更换门控开关，避免辐射泄漏。
2. 定期维护（每半年 / 每年，专业人员执行）
- 部件更换与老化检查
- 更换传送带（若表面磨损严重或出现裂纹），避免因打滑导致产品位置偏移；检查传送带驱动电机的碳刷磨损情况，及时更换（防止转速不稳定）。
- 检查高压电缆（连接 X 射线源与发生器）的绝缘层，若出现破损需更换，否则可能引发高压击穿，导致 X 射线输出异常。
- 测试软件系统：升级设备固件至最新版本（厂商可能优化异物识别算法），备份检测参数配置文件（避免因系统故障丢失校准数据）。
- 环境适应性维护
- 若设备安装在潮湿环境（如水产加工车间），需定期检查内部电路的防潮涂层，加装除湿机（环境湿度需控制在 30%-70%），防止短路或探测器受潮。
- 若车间电压波动大（如 ±10% 以上），需检测稳压电源的输出稳定性，必要时更换更高容量的稳压设备，避免因电压波动导致 X 射线源参数漂移。
三、关键原则：校准与维护的联动
- 基于数据的调整：校准结果（如异物检测率下降）可指导维护重点（如 X 射线源衰减可能需更换射线管）；维护中发现的部件磨损（如探测器灰尘）需立即校准图像参数，避免精度突变。
- 合规性记录：所有校准和维护操作需记录在案（包括时间、执行人、参数变化、更换部件型号），以便通过食品安全审计（如 BRC、ISO 22000 认证）。
通过规范的校准（确保参数精准）和维护（保障部件稳定），可使食品 X 光机的检测精度长期保持在设计标准内，有效降低异物漏检风险，保障食品质量安全。
